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共面性测试是精密电子制造中重要检测手段

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共面性测试是精密电子制造中重要检测手段

共面性检测作为PCB、BGA、QFP、0201电阻电容等电子封装产品合格与否的常用手段，共面性检测仪通过非接触式测量，自动测量，自动导出分析数据，自动判定产品是否合格。共面性测试仪可解决以下亟待解决的问题：

1.精度要求高

现代芯片引脚间距已降至0.3mm以下（如QFN封装），对共面性检测的精度要求极高。传统接触式测量易造成物理损伤，任何微小误差都可能导致检测结果不准确。

2.检测方法复杂

使用人工检测，CCD共面度检测仪（手动），固定面测量法和回归面测试法，需要准确测量引脚高度差，操作繁琐且效率低下。

3.待测试元件多样性

不同元件（如PCB、BGA、QFP、0201电阻电容）的结构和尺寸差异大，需要采用不同的检测方法和标准，检测复杂性高。

4.检测速度与效率

高精度检测通常耗时较长，传统人工测量难以满足大批量生产的需求。同时接触式的测量，易对产品造成损伤。在保证精度的同时又能提高检测速度，是SMT工艺急需解决的问题。

5.数据处理与分析

检测过程中会产生大量数据，需要专用的算法和软件进行自动化分析和判定，面临海量的共面性数据，快速的判断元件是否合格，同时进行产品的分类以及不合格品的标记。

上一个: 品智创思-3D数码显微镜在工业中的应用

下一个: 水滴角测量-评估样品表面润湿性

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