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品智创思-非接触式PCBA共面性（共面度）单个或批量一体化检测解决方案

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公司公告

品智创思-非接触式PCBA共面性（共面度）单个或批量一体化检测解决方案

分类：技术文章
发布时间：2026-03-13
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品智创思-非接触式PCBA共面性（共面度）单个或批量一体化检测解决方案

分类：技术文章
发布时间：2026-03-13

PCB封装共面性是SMT贴装、焊接质量的基础前提，若共面性超标，会直接导致贴装偏移、虚焊、冷焊、桥接、BGA焊球受力断裂，最终引发产品开路、短路、信号传输异常，甚至在长期高低温循环中出现可靠性失效，是高密、高可靠电子产品（如车载、医疗、工业控制）必须严控的关键指标。

PCB封装共面性测试需遵循行业通用标准，不同封装类型的允收阈值存在明确差异，核心标准如下：

1.核心标准：IPC-A-610（电子组件可接受性）、JEDEC JESD22-B108（封装共面性测试方法）、IPC-7525（SMT工艺设计指南）

2.分类型允收阈值：细间距封装（QFP、SOIC，引脚间距≤0.65mm）：焊盘阵列共面度≤0.10mm（Class 3级产品≤0.05mm）。常规间距封装（引脚间距＞0.65mm）：焊盘阵列共面度≤0.15mm。BGA/CSP封装：焊盘阵列高度差≤0.05~0.08mm（无铅焊接取上限，高可靠产品取下限）。QFN/无引脚封装：焊盘底面共面度≤0.08mm，边缘焊盘与中心焊盘高度差≤0.05mm。板对板连接器：针脚阵列共面度≤0.10mm，单针偏移量≤0.03mm

北京品智创思精密仪器有限公司的共面性检测仪通过线激光对芯片有焊锡球及的表面、器件引脚，或者IC上的引脚面进行扫描，采集出三维点集数据，并由软件处理生成工件的3D图形，通过软件算法提取3D图中每个焊锡球的高点或者低点，再用所有高点或者低点生成一个平面，并计算出平面度值即为焊锡球或者引脚共面性。

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