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品智创思-BGA锡球共面性测试仪

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公司公告

品智创思-BGA锡球共面性测试仪

BGA共面性测试仪器件引脚共面性检测仪设备结构美观大方，操作简便，结合本公司的测量软件，可实现准确的元器件共面性、工件外形尺寸等测量，性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求。

详细介绍

BGA共面性测试仪产品简介

通过线激光对芯片有焊锡球及的表面，或者IC上的引脚面进行扫描，采集出三维点集数据，并由软件处理生成工件的3D图形，通过软件算法提取3D图中每个焊锡球的高点或者低点，再用

所有高点或者低点生成一个平面，并计算出平面度值即为焊锡球或者引脚共面性。设备采用固定龙门式XYZ三轴运动结构，内部主体框架为大理石，可以保证稳定的力学结构。托盘和被

测工件可放在工作台玻璃上，前后运动至测量区域，线扫激光头和视觉物镜组合体可以沿着左右运动扫描测量，并可以上下调焦以便适应不同高度面的测量。

BGA共面性测试仪产品应用

广泛应用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性检测，机械制造、电子、汽车、五金、塑料、模具等行业，可以对工件尺寸、形状和位置公差进行精密

检测，从而完成自动拾取、自动分选、零件检测、外形测量、过程控制等任务。

上一个: 接触角测量仪对涂料疏水性的测定

下一个: 界面张力测试重要性及行业应用

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