技术文章

news center

首页

新闻资讯

技术文章

BGA锡球共面性不佳的原因及解决方案

技术文章

公司公告

BGA锡球共面性不佳的原因及解决方案

分类：技术文章
发布时间：2026-02-28
访问量：167

BGA锡球共面性不佳的原因及解决方案

分类：技术文章
发布时间：2026-02-28

BGA的应用领域：

中央处理器：个人电脑和服务器的CPU。

图形处理器：独立显卡和集成显卡芯片。

移动平台处理器：智能手机、平板电脑的SoC。高密度内存：如DDR SDRAM芯片。

可编程逻辑器件：高端FPGA和CPLD。

专用集成电路：各种网络芯片、音频/视频处理芯片等。

BGA封装工艺检测难点

BGA锡球共面性不佳是导致虚焊、开路、应力集中等缺陷的主要原因。

①、BGA锡球成球形或半球形，二维投影无法测量其顶点的jue对高度，三维测量需要Z轴测量精度需要达到微米级以上。

②、锡球表面光滑，对光线（尤其是激光或结构光）反射强烈，容易产生镜面反射、过曝、光斑，干扰传感器接收，导致特征点丢失或高度误判。

③、锡球排列密集，相邻锡球间距小，光探头(或激光探头) 入射角度不良可能导致相邻锡球产生阴影，遮挡部分待测球面。

④、待测锡球数量庞大，基准点选择，以及重复测量，和测量后大量数据待处理，以及zui终结果判定，对单只和批量检测效率速率要求迫切。

⑤、基底背景复杂，锡球附着在颜色、材质、反光性各不相同，增加图像分割和对比度处理的难度。

⑥、检测和生产效率冲突，BGA锡球需要高速在线检测，判定优劣，以同步生产节拍。

⑦、BGA封装样品检测中不能造成变形，划损，等影响最终成品质量的损坏，那么非接触检测就显得尤为重要。

BGA锡球共面性测试仪

a)用于BGA封装的器件、SiP模块等中锡球的漏球、直径、大小一致性、共面性等的检测；

b)XY轴检测区域：≥300mm×300mm；

c)Z轴检测量程：≥50mm；

d)Z轴的检测精度：±3.6µm；

e)高度测量量程：≥10mm；

f)可检测zui小球直径：≤100µm；

g)光栅数显分辨率：≤1µm；

h)可方便在zui小倍率与zui大倍率间切换；

i)配备方便观察的各种光源；

j)载物台承重：≥2公斤；

k)配备适合该系统校准工具；

l)工作台面防静电处理；

m)数据采集功能：具备关键参数的数据记录功能，且能实现与主流MES系统实现数据传输。

n)配备手动扫描枪，扫描各种加工产品的信息，并录入MES；

o)配备MES系统接入功能。

测试报告

芯片封装元器件锡球、引脚共面度检测仪

通过对目标产品表面进行快速采集获取三维坐标信息包括：最高点、最低点、平均点等。基于已提取目标位置点位坐标信息，进一步分析计算得出最终目标尺寸结果，包括：平面度、共面性、翘曲度、高度、深度、段差等。通过目标产品上建立测量基准坐标系，提取并评价分析产品关键平面尺寸，包括：点位坐标、距离、角度、直径、周长、面积、位置度、平行度、对称度、同心度、同轴度等。