QFP、SOP/SOIC引脚可见型封装共面性测试：

测试对象为外露金属引脚，引脚呈直形、J型或直角弯曲结构，焊接面为引脚端部平面，单颗器件引脚数量从数十根到数百根不等，细间距产品引脚间距可低至0.3mm，引脚弯曲、局部变形，高低差，等个别引脚凸起/凹陷或边缘引脚整体偏移是共面性偏差的常见表现。

QFP、SOP/SOIC封装

1、QFP封装：四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

2、SOP/SOIC封装：小外形封装，类似DIP但为扁平引脚，引脚从两边伸出

影响QFP、SOP/SOIC封装引脚共面性的主要因素

引线框架材料与加工：铜合金引线框架的平整度、切割（冲压或蚀刻）精度、电镀均匀性。

塑封过程：在模塑成型时，高温和高压可能导致引线框架发生翘曲或变形。

后道工序：电镀、切筋成形、测试、包装等过程中的机械应力。切筋成形工序是控制引脚zui终形状和共面性的关键步骤。

运输与存储：不当的包装（如卷带、管装）和粗暴搬运会导致引脚磕碰、弯曲。

QFP、SOP/SOIC封装引脚共面性测试原理、方法、关注点

共面性测试原理：指所有引脚（引线）的焊接面（即与PCB焊盘接触的部分） 是否落在同一个理想参考平面上的程度。它通常用 “zui大凹陷深度” 来表示，即zui低引脚底面与zui高引脚底面之间的垂直距离。

1、QFP、SOP/SOIC封装结构特性

QFP/SOP封装共面性测试对象为外露金属引脚，引脚呈直形、J型或直角弯曲结构，焊接面为引脚端部平面，单颗器件引脚数量从数十根到数百根不等，细间距产品引脚间距可低至0.3mm，引脚易因弯曲、碰撞产生局部变形，共面性偏差多表现为个别引脚凸起/凹陷或边缘引脚整体偏移。

2、QFP、SOP/SOIC封装共面性测试主流方法和主流设备

①、基准面选取：严格以封装底部zui大外轮廓的物理平面为拟合基准（zui小二乘法），排除引脚本身的影响，避免因引脚变形误判基准；

②、核心指标：侧重总共面性偏差（zui高/zui低引脚高度差，细间距≤30μm、常规≤50μm）、单引脚局部偏差（≤±15μm），需关注相邻引脚的平行度（高度差≤10μm），防止局部接触不良。

③、共面性测试仪（又称共面度测试仪）的非接触式光学测量方法成为共面性测试主流设备，满足产线对测试效率和测试精度需求，同时非接触、无损伤。速度快，可实现全检或高频率抽检。可测量整个引脚的形状，包括弯曲、扭曲（不只是底部一点）。数据丰富，可生成轮廓图、颜色映射图，直观显示问题引脚。通过相应尺寸公差进行对比，判定其OK或NG。

QFP、SOP/SOIC封装引脚共面性测试

a)用于QFP、SOP/SOIC封装的器件中引脚弯曲、局部变形，高低差，等个别引脚凸起/凹陷或边缘引脚整体偏移。

b)XY轴检测区域：≥300mm×300mm；

c)Z轴检测量程：≥50mm；

d)Z轴的检测精度：±3.6µm；

e)高度测量量程：≥10mm；

f)可检测zui小球直径：≤100µm；

g)光栅数显分辨率：≤1µm；

h)可方便在zui小倍率与zui大倍率间切换；

i)配备方便观察的各种光源；

j)载物台承重：≥2公斤；

k)配备适合该系统校准工具；

l)工作台面防静电处理；

m)数据采集功能：具备关键参数的数据记录功能，且能实现与主流MES系统实现数据传输。

n)配备手动扫描枪，扫描各种加工产品的信息，并录入MES；

o)配备MES系统接入功能。

测试报告

QFP、SOP/SOIC封装引脚共面度检测仪

通过对目标产品表面进行快速采集获取三维坐标信息包括：zui高点、zui低点、平均点等。基于已提取目标位置点位坐标信息，进一步分析计算得出zui终目标尺寸结果，包括：平面度、共面性、翘曲度、高度、深度、段差等。通过目标产品上建立测量基准坐标系，提取并评价分析产品关键平面尺寸，包括：点位坐标、距离、角度、直径、周长、面积、位置度、平行度、对称度、同心度、同轴度等。