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研究型自动接触角测量仪PZ-200C
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研究型自动接触角测量仪PZ-200C

产品简介:PZ-200C研究型接触角测量仪是采用光学成像的原理,设备采用图像轮廓分析方式测量样品表面接触角、润湿性能、粘附功、表界面张力、前进后退角、表面能等性能,设备采用全自动进液装置,Z轴自动接液,性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求,目前已经广泛使用在众多高校院所及企业。
所属分类: 接触角测量仪
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产品名称:研究型自动接触角测量仪

产品型号:PZ-200C

品牌名称:品智创思

 一、产品概述:

PZ-200C研究型接触角测量仪是采用光学成像的原理,设备采用图像轮廓分析方式测量样品表面接触角、润湿性能、粘附功、表界面张力、前进后退角、表面能等性能,设备采用全自动进液装置,Z轴自动接液,性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求,目前已经广泛使用在众多高校院所及企业。

PZ-200C插图1.png

接触角(Contact angle)是指在气、液、固三相交点处所作的气-液界面的切线,此切线在液体一方的与固-液交界线之间的夹角θ,接触角测量是现今表面性能检测的主要方法。

 二、产品参数:

1、设备主机

外形尺寸:800mm(长)*190mm(宽)* 640mm(高)

重量:21KG

电源:220V / 60HZ

2、光源系统

光源:密集LED可调节蓝色基调工业级冷光源

寿命:使用寿命达贰万伍仟小时以上

3、注射单元

注射器:专用配套高精密石英注射器、容量500μL

滴液:软件控制自动进液,Z轴自动接液,精度高达0.01μL

注射单元移动:上下50mm;  左右50mm

CCD:SONY原装进口高速工业级芯片、200帧/S、130W像素

镜头:0.7-4.5倍高清工业级连续变倍式显微镜

采集系统调节:前后50mm(3mm微调)、视角角度可调(平视、俯视、仰视、360°旋转等多视角观察)

4、样品台装置

工作台面尺寸:160mm*200mm

样品尺寸:6寸

样品台移动:前后移动 手动,行程60mm,精度0.1mm

左右移动:手动,行程35mm,精度0.1mm

上下移动:手动,行程80mm,精度0.1mm

5、分析软件

接触角测量范围:0-180°

接触角测量精度:±0.1°

定时测量:针对亲水样品进行一键定时抓拍测量,可自由设定时间

接触角分析数据:双边接触角;平均接触角;合格数据标准判断

表界面张力测试方法:全自动实时拟合(动态表面张力)

表界面张力测量范围:0-2000mN/m

表界面张力测量精度:0.01 mN/m

分析方法:先进的接触角测量分析软件自动拟合法(一键自动拟合,不存在人工误差)包括:圆法拟合(Circle method)、椭圆/斜椭圆拟合法(Ellipse/Obliqueellipse)、Young-lapalace拟合、微分椭圆法/微分圆法(Differential circle / Differential ellipse);

表面自由能:Zisman、OWRK、WU、WU 2、Fowkes、Antonow、Berthelot、EOS、粘附功、浸湿功、铺展系数

动态接触角拟合:批量截图拟合、视频连续自动拟合、自动在线实时拟合

表/界面张力测试:悬滴法(可实时全自动动态表面张力测试)

测试液滴状态:悬滴法(Pendant Drop)、停滴法(Sessile Drop)(2/3态)、掳泡法、座滴法、座针法

软件通讯接入:软件搭配通讯接口,支持MES 上传功能。

扩展功能:多组注液扩展、电/磁场工作平台、高低温工作平台、XYZ自动平台、旋转平台、整体倾斜支架

6.png

 三、应用领域:

接触角测量仪广泛应用于各个行业领域,在手机制造、玻璃制造、表面处理、材料研究、化学化工、半导体制造、涂料油墨、电子电路、纺织纤维、医疗生物等领域,接触角测量已经成为了一项评估表面性能的重要仪器。

1. 液体在固体表面的铺展、渗透、吸收等润湿行为,座滴法测量静态接触角;

2. 材料在固体表面的前进角、后退角、接触角滞后、滚动角、动态接触角测量;

3. 吸收材料的连续实时研究及过程记录,接触角随时间变化曲线分析;

4. 各种特殊材料的接触角测量,如粉末、弯曲曲面、超疏水/超亲水样品;

5. 附着滴法测试材料浸没在液体中的接触角测试;

6. 悬滴法测量各种液体表界面张力及其极性、色散分量;

7. 计算固体表面自由能(Surface free energy),及其极性色散分量分析;

8. 分析液体在固体表面的粘附功(Adhersion),评估固体表面均匀性、清洁度等;

9. COF(Chip On Flex, or, Chip On Film),常称覆晶薄膜。将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术;

10. TFT-LCD 面板行业:玻璃面板洁净度与镀膜质量测量;TFT 打印电路、彩色滤光片、 ITO 导体胶卷等前涂层质量测量;

11. 半导体产业:晶圆的洁净度测量;HMDS 的处理控制;CMP 的研究测量、光阻与显影剂的研究

12. IC 封装:基质表面洁净度;原子合成氧化识别;BGA 焊接表面;环氧化物的附着度测量

13. 印刷、塑胶行业:表面清洁与附着质量测量;油墨附着度测量;胶水胶体性质相容性测量;染料的紧扣度

14. 化学材料研究:防水与亲水性能材料研究探讨;表面活性与清洁剂的张力、湿性;黏性增强与附着表面能测量

 四、测试报告:

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*特别声明:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。本产品资料仅用于学术分享和传递行业相关信息。未经授权,不得抄袭、篡改、引用、转载等侵犯相关权益的行为。内容仅供参考,如涉及版权问题,敬请联系,我们将在第一时间核实并处理。

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