产品名称：半导体外观尺寸测量仪

产品型号：PZ-323S

仪器厂家：品智创思

注释：更多详细产品信息，请联系我们获取

一、产品概述：

半导体外观尺寸测量仪PZ-323S是一类专为半导体器件（晶圆、芯片、封装件、引脚框架等）设计的非接触 / 微接触精密光学 / 激光测量设备，核心是快速、无损获取平面尺寸（长、宽、直径、线宽、间距）、2.5D/3D 形貌（高度、台阶、翘曲、厚度偏差）及外观缺陷（划痕、崩边、脏污），精度从亚微米到纳米级，是半导体制造全流程质控的核心设备。

二、技术参数：

三轴行程：X/Y/Z 300X200X300mm

测量精度:  EUX/EUY, MPE (μm)1.2+L/200(*L表示被测物体长度，以mm为单位)

长度单位：毫米、微米、英尺、密尔。

角度单位：度、弧度、度/分/秒。

数据显示单位：0.01μm.

语言环境：简体中文、繁体中文、英语、意大利语、日语等。

多种专用测量模式:

1. 位移模式：测量平面度、翘曲度、高度差

2. 厚度模式：穿透透明材料，提取厚度信息

3. 对射模式：双激光对射，提取厚度信息

三、功能介绍：

1、基础测量功能：基本几何元素，点、线、圆、弧、椭圆、圆环、矩形、槽形、角度、距离、开曲线、闭曲线、平面、点集、圆柱、圆锥、球体等。构造元素：点（交点、端点、中心点、极值点、对称点、几何中心点）、线（中心线、平行线、等分线、垂线、切线、对称线、多点连线、多段线连线）、圆（多点构造圆、多圆构造圆、对称圆、三线内切圆、两线半径内切圆）、弧、角度（2D平面角度、3D空间角度）、距离（最大距离、最小距离、中心距离、平均距离、2D平面距离、3D空间距离）、椭圆、圆环、矩形、槽形、开曲线、闭曲线、平面、点集、圆柱、圆锥、球体等。形位公差：直线度、真圆度、轮廓度、平面度、平行度、垂直度、对称度、位置度（LMC, MMC, 多基准）、跳动度、同心度、同轴度、倾斜度、圆柱度等。寻边方法：整体寻边、分段寻边、轮廓寻边、鼠标采点、邻近采点、高点采点、边缘点、影像对焦采点、探针采点、激光采点。

2、自动对焦效率：单次影像对焦耗时约1.5秒，且仅刷新对焦框内画面，对焦框外画面保持临时锁定，直至对焦动作完成。

3、自动对焦精度：1000X以上高倍率影像自动对焦重复精度≤1μm.

4、多点同时自动对焦：同一视野范围内支持设定多个对焦框，可实现多处位置同时自动对焦，提升综合测量效率，并支出输出整体对焦清晰后成像源图，供专业观察或分析使用。

5、影像放大倍率：放大倍率可达2800X.【该功能需特殊配套硬件支持】

6、AI寻边：AI=Artificial Intelligence, 即人工智能寻边，专门用于解决复杂、特征显示不明显元素的自动智能识别；支持大模型深度学习，单一模型训练耗时短；界面简单，操作便捷，有效减少人工手动点选工作量，消除人为测量误差同时，大幅提升综合测量效率。【该功能需特殊配套硬件支持】

7、半导体键合尺寸专测：通过影像高精度、快速对焦直接测量半导体关键尺寸，包括但不限于：焊球大小(Ball Size)、球心偏移(Ball Shift)、焊球最大挤出直径(Max. Diameter)、焊球厚度(Ball Height)、焊线弧高(Loop Height)、鱼尾自动识别等。【该功能需特殊配套硬件支持】

8、3D超景深影像合成：可在超高倍率下实现Z轴自动对焦叠图，并能生成三维立体合成图像，供专业观察或分析使用。【该功能需特殊配套硬件支持】

9、飞拍超快速运动测量：以相较于传统影像测量5倍以上的运动速度，快速、不停顿完成产品目标尺寸测量。【该功能需特殊配套硬件支持】

10、外观缺陷辅助检测：利用特定光学系统，实现产品外观缺陷检测辅助取图，再通过专用协议将图片高速传输至专业外观缺陷分析服务器，并支持接收和处理服务器反馈分析结果状态，协助客户有效较低外观缺陷取图设备综合采购成本。【该功能需特殊配套硬件支持】

四、测量软件：

五、测试效果：

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