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产品简介：共面性测试仪PZ-430D，集成微米级高精度的激光线扫3D测量与视觉影像测量功能，适用于多种封装类型芯片的焊球和引脚共面性的 微米级测量，如BGA封装的焊球共面性测量，SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量，焊球直径、引脚宽度、间距测量， 同时也可用于PCB 板及其器件的宽度、高度、位置度、平面度等测量。

产品简介：芯片共面度检测仪PZ-430C采用固定龙门式XYZ三轴运动结构，内部主体框架为大理石，可以保证稳定的力学结构，是半导体封装与 SMT 产线的核心质检设备，用于非接触、高精度测量 BGA/QFP/QFN/SOP 等封装的引脚 / 焊球高度差，确保回流焊后无虚焊、翘脚，精度通常达微米级。所有引脚 / 焊球的最低点与基准平面的最大高度差，是 SMT 焊接可靠性的关键指标，快速判定引脚是否翘曲、变形，避免焊接不良，是封装后、贴装前的必检工序。

产品简介：翘曲度测量仪PZ-300E采用悬臂式三轴运动结构，内部主体框架为花岗岩大理石，可保证稳定的力学结构。被测工件可被放置于玻璃工作台上，通过有效的三维运动控制，叠加3D线扫激光位移传感器与影像模块（相机+镜头+光源）的组合式工作模式，便可实现对目标产品平面、高度方向尺寸全方位测量。

产品简介：半导体外观尺寸测量仪PZ-323S是一类专为半导体器件（晶圆、芯片、封装件、引脚框架等）设计的非接触 / 微接触精密光学 / 激光测量设备，核心是快速、无损获取平面尺寸（长、宽、直径、线宽、间距）、2.5D/3D 形貌（高度、台阶、翘曲、厚度偏差）及外观缺陷（划痕、崩边、脏污），精度从亚微米到纳米级，是半导体制造全流程质控的核心设备。

产品简介：非接触光学粗糙度轮廓仪PZ-30LS是一种通过彩色激光光源发射出一束高密度宽光谱光，通过色散镜头后，在量程范围内形成不同波长的单色光，每个波长对应一个距离值。测量光射到物体表面反射回来，只有满足共聚焦条件的光，可以通过小孔被光谱仪感测到。通过计算被感测到光的焦点的波长，换算获得距离值。它被广泛应用在各种不同的精密产业中如油墨厚度测量，MLCC厚度测量，厚膜电路测量，银浆厚度测量，激光刻蚀测量，涂胶厚度测量，半导体、特种材料表面粗糙度测量，院校、研究所和计量检定部门的计量室、试验室以及生产车间不可

产品简介：芯片引脚光学测量仪PZ-150DIP是建立在CCD数位影像的基础上，通过物镜将被测目标物表面形成漫反射.使反射光在CMOS上成像后.通过检测位置及形状的变化测量位移及形状.广泛应用于晶圆、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN）等元器件IC引脚共面性检测，以二座标测量为目的一切应用领域如：品质检测、工程开发、绘图等用途。方便测量元器件引脚的平整度、元器件引脚的共面度、元器件引脚的位置度 ，引脚移位检测、引脚高度错误检测、引脚面积测量、直径、角度、不规则面积测量。

产品简介：三维光学轮廓测量仪PZ-542C采用龙门结构美观大方，操作简便，结合本公司自主研发的测量软件，可实现准确的元器件共面性、工件外形尺寸等测量，性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求。广泛应用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性检测，机械制造、电子、汽车、五金、塑料、模具等行业，可以对工件尺寸、形状和位置公差进行精密检测，从而完成自动拾取、自动分选、零件检测、外形测量、过程控制等任务。

产品简介：晶圆轮廓尺寸测量仪PZ-W350C又称晶圆形貌 / 边缘 / 几何量测系统，这是半导体制造从衬底到芯片全流程中，用于非接触 / 微接触测量晶圆二维外形、三维表面 / 边缘轮廓、厚度、翘曲、TTV 等关键几何参数的核心质检设备，严格遵循 SEMI 标准，适配硅、SiC、GaN、蓝宝石等各类晶圆，覆盖研发、衬底加工、光刻 / 刻蚀、减薄、划片、封测全场景。

产品简介：PCBA 外观尺寸测量机（也称 PCBA 光学影像测量仪 / 全板尺寸机），这是电子制造中用于微米级非接触检测印刷电路板组件（PCBA）的外形、焊盘、孔径 / 孔位、线宽线距、贴装偏移、共面度的核心质检设备，广泛用于研发打样、SMT 产线批量抽检、出货品质验证。

产品简介：全自动封装器件电性能测试PZ-800EPT仪是半导体产业中用于精准 、自动化测量封装后半导体器件（如 IC、MOSFET、IGBT、SiC/GaN 功率器件等）静态 / 动态电参数的核心设备，广泛用于研发、生产、质检与失效分析。

产品简介：封装器件共面性测量仪PZ-7080SR主机采用高强度铝合金结构搭配模块化设计理念，自主研发的集成运动控制模组及软件，采纳进口设备的设计精华与配置，保证仪器具有极强的稳定性； 自主开发的嵌入式模块控制系统，将复杂的控制系统集成在仪器内部，稳定性更高； 设备采用人工使用TRAY盘上下料方式，设备根据设置自动依次对一整盘工件如BGA封装的焊球共面性测量，SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量测量，具有自动判定功能，可根据设置的平面度阈值判定 PASS 品和 NG 品。