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封装器件共面性测量仪PZ-7080SR
产品名称：封装器件共面性测量仪
产品型号：PZ-7080SR
仪器品牌：品智创思
一、产品概述：
封装器件共面性测量仪PZ-7080SR主机采用高强度铝合金结构搭配模块化设计理念，自主研发的集成运动控制模组及软件，采纳进口设备的设计精华与配置，保证仪器具有极强的稳定性； 自主开发的嵌入式模块控制系统，将复杂的控制系统集成在仪器内部，稳定性更高； 设备采用人工使用TRAY盘上下料方式，设备根据设置自动依次对一整盘工件如BGA封装的焊球共面性测量，SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量测量，具有自动判定功能，可根据设置的平面度阈值判定 PASS 品和 NG 品。
二、仪器特点：
▶ 采用微米级高精度线激光测量和自动化相结合，实现快速批量检测；
▶ 直接生成高分辨率的三维点云图，可提取任意点的高度；
▶ 自动测量芯片类工件的共面性，自动分选；
▶ 软件算法功能强大，编程方便快捷，测量结果即扫即出；
▶ 可支持单一工件测量，也可将工件放置在治具或Tray 盘内进行批量阵列测量；
▶ 数据自动传输、保存功能，照片储存功能，可以实现 2D 和 3D 几何公 差尺寸测量功能；
▶ 设备可与工厂 MES 系统实现无缝衔接。
三、核心参数：
仪器外形尺寸：(LxWxH)(mm)1500×800×1715
仪器净重：(kg)320
测量范围：(mm)50×100×12
检测工件范围：(mm)50×50-2×1
Z轴运动量程：(mm)50
光栅数显分辨率：(μm)0.5
电源要求：220VAC±5% 50Hz 14A
工作环境：温度20℃±2℃,湿度30%-80%,振动<0.002g,低于15Hz,远离振源
四、测量软件：
五、测试效果：
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