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共面性测试仪PZ-430D

产品简介:共面性测试仪PZ-430D,集成微米级高精度的激光线扫3D测量与视觉影像测量功能,适用于多种封装类型芯片的焊球和引脚共面性的 微米级测量,如BGA封装的焊球共面性测量,SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量,焊球直径、引脚宽度、间距测量, 同时也可用于PCB 板及其器件的宽度、高度、位置度、平面度等测量。
所属分类: 电子行业精密测量方案
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产品名称:共面性测试仪

产品型号:PZ-430D

品牌名称:品智创思

注释:更多详细产品信息,请联系我们获取


一、产品概述:

共面性测试仪PZ-430D,集成微米级高精度的激光线扫3D测量与视觉影像测量功能,适用于多种封装类型芯片的焊球和引脚共面性的 微米级测量,如BGA封装的焊球共面性测量,SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量,焊球直径、引脚宽度、间距测量, 同时也可用于PCB 板及其器件的宽度、高度、位置度、平面度等测量。

PZ-430D插图.png

二、仪器特点:

▶  采用微米级高精度线激光测量和影像测量相结合,精度高于普通结构光测量;

▶  直接生成高分辨率的三维点云图,可提取任意点的高度;

▶  兼顾2D 影像测量,可精准测量焊球的直径和引脚的宽度、间距等;

▶  软件算法功能强大,编程方便快捷,测量结果即扫即出;

▶  可支持单一工件测量,也可将工件放置在治具或Tray 盘内进行批量阵列测量;

▶  整机主体框架采用自研龙门大理石结构,保证整机超高精度与持久性;

▶  整机一体化人体工学设计,用户操作方便舒适。


三、测量原理:

通过3D线扫线激光位移传感器对目标产品表面进行快速、密集点云扫描,采集获取三维点云坐标信息,并由测量软件处理生成产品3D图形,再通过软件算法提取3D图形中目标位置点位坐标,包括但不限于:最高点、最低点、平均点。最后,基于已提取目标位置点位坐标信息,软件可进一步分析计算得出最终目标尺寸结果,包括但不限于:平面度、共面性、翘曲度、高度、深度、段差。通过影像功能模块在目标产品上建立测量基准坐标系,提取并评价分析产品关键平面尺寸,包括但不限于:点位坐标、距离、角度、直径、周长、面积、位置度、平行度、对称度、同心度、同轴度。


四、主要参数:

仪器外形尺寸(LxWxH):1100×1000×1800(mm)

仪器净重:900(kg)

XY轴激光量程:400x300(mm)

XY轴视觉量程:300x300(mm)

Z轴运动量程:100(mm)

XYZ光栅数显分辨率:0.1(μm)

载物台承重:5(kg)

测量精度Eux,Y(μm):2.5+L/200

光学镜头倍率:0.7-4.5倍

视频总放大倍率:18-230倍

光学镜头物方视场:约1-10(mm)

光学镜头工作距离:约80-90(mm)

底光源、环形表面光源:程控LED冷光源

线激光Z向静态测量范围:18(mm)

激光线总宽度:31(mm)

线激光Z向静态示值误差:±3.6(μm)

激光线点间距:12(μm)

电源要求:AC220V,50/60HZ,1500W(注:需有电阻≤40接地线)

工作环境:温度20℃±2℃,湿度30%-80%,振动<0.002g,低于15Hz,远离振源

备注:[1]L表示测量长度,以毫米为单位;Z轴精度依专用标准器检验数据为准

           [2]放大倍率为近似值,具体值与显示器的尺寸以及显示器的分辨率相关 由于产品的不断改进,相关参数变更恕不另行通知

五、测量软件:

共面性测试软件967.png

六、测试效果:

封装器件共面性测量仪测试效果.png


七、测试报告:

IC芯片引脚料盘测试报告967.png

*特别声明:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。本产品资料仅用于学术分享和传递行业相关信息。未经授权,不得抄袭、篡改、引用、转载等侵犯相关权益的行为。内容仅供参考,如涉及版权问题,敬请联系,我们将在第一时间核实并处理。

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