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芯片共面度检测仪PZ-430C
产品名称：芯片共面度检测仪
产品型号：PZ-430C
仪器厂家：品智创思
一、产品概述：
芯片共面度检测仪PZ-430C，集成微米级高精度的激光线扫3D测量与视觉影像测量功能自动化上下料，适用于多种封装类型芯片的焊球和引脚共面性的微米级测量，如BGA封装的焊球共面性测量，SOP、QFP、TSSOP等封装的引脚共面性测量，焊球直径、引脚宽度、间距测量， 同时也可用于PCB 板及其器件的宽度、高度、位置度、平面度等测量。
二、测量原理：
通过线激光对芯片有焊锡球及引脚的表面进行扫描，采集出三维点云数据，并由软件处理生成工件的3D图形，通过软件算法提取3D图中每个焊锡球或引脚的最高点，再用所有最高点生成一个平面，并计算出平面度值即为焊锡球或者引脚共面性。
三、测量过程：
设备采用固定龙门式XYZ三轴运动结构，内部主体框架为大理石，可以保证稳定的力学结构。线扫激光头和视觉物镜组合体可以沿着Y向位移工作台板前后运动扫描测量，线扫激光头和视觉镜头安装方式为倒装，单头吸附模组可以左右运动及上下升降，以便吸附上料TRAY盘上的IC芯片，以及测完后将物料自动分拣，OK品放入右侧收料Tray盘内，NG品放回上料Tray盘原位置。单头吸附模组视工件大小分别选择不同尺寸大小吸嘴，以适用不同产品检测。用线激光测量共面性时将上料和收料Tray盘分别放在Y向位移台板上的定位治具板上，气动压头自动将tray压紧定位，吸附模组吸附工件后移到线扫激光的上方，Y向位移台板带动线激光对工件进行扫描。
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