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晶圆轮廓尺寸测量仪PZ-W350C
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晶圆轮廓尺寸测量仪PZ-W350C

产品简介:晶圆轮廓尺寸测量仪PZ-W350C又称晶圆形貌 / 边缘 / 几何量测系统,这是半导体制造从衬底到芯片全流程中,用于非接触 / 微接触测量晶圆二维外形、三维表面 / 边缘轮廓、厚度、翘曲、TTV 等关键几何参数的核心质检设备,严格遵循 SEMI 标准,适配硅、SiC、GaN、蓝宝石等各类晶圆,覆盖研发、衬底加工、光刻 / 刻蚀、减薄、划片、封测全场景。
所属分类: 电子行业精密测量方案
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产品名称:晶圆轮廓尺寸测量仪

产品型号:PZ-W350C

仪器品牌:品智创思

注释:更多详细产品信息,请联系我们获取


一、产品介绍:

晶圆轮廓尺寸测量仪PZ-W350C又称晶圆形貌 / 边缘 / 几何量测系统,这是半导体制造从衬底到芯片全流程中,用于非接触 / 微接触测量晶圆二维外形、三维表面 / 边缘轮廓、厚度、翘曲、TTV 等关键几何参数的核心质检设备,严格遵循 SEMI 标准,适配硅、SiC、GaN、蓝宝石等各类晶圆,覆盖研发、衬底加工、光刻 / 刻蚀、减薄、划片、封测全场景。

晶圆轮廓尺寸测量仪PZ-W350C是品智创思公司推出的一款三维光学轮廓尺寸测量仪产品,依托多年专业研发与生产经验,结合专业测量软件,将产品的全自动、高精度、高稳定特性发挥至极致。除能够测量晶圆产品厚度外,还可被用于测量半导体晶圆的厚度、高度、深度、翘曲度、平面度、长度、宽度、角度、直径、距离等尺寸信息,配备专用载片兼容6英寸、8英寸、12英寸。

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二、核心特点:

1、整机用料与设计

  • 精湛的结构与外观设计,彰显品智公司对产品质量与工业设计美学的追求。

  • 整体机身花岗岩结构,超精密加工工艺,通过FEA有限元受力分析,长期物理性能稳定。

  • 支持Z轴行程定制加高。

2、光学成像系统

  • 光学单元:高精度连续自动变倍镜头,光学放大倍率范围0.7X-4.5X, 影像放大倍率范围18X-230X,物方视场10.09*7.57*12.62mm(水平*垂直*对角)。

  • 成像单元:200万像素高清彩色工业数字相机,1/1.7''靶面尺寸(相较传统1/3''靶面相机,相同倍率下可获得更大视野范围),4.5*4.5μm像元尺寸(感光特性更佳),日本索尼IMX430高性能 CMOS图像传感器,全局曝光快门,刷新帧率60FPS.

  • 光源组合:标配表面环形光、透射轮廓底光、同轴光,均为程控亮度调节。

3、激光测厚系统

  • 高精度光谱共焦位移传感器:工作距离16mm, 有效量程±0.6mm, 线性精度0.24μm, 光斑直径9μm, 角度特性±29°, 采样频率10kHz.

  • 采用上、下双激光对射工作模式,叠加高精度计数光栅尺,实现对晶圆等薄壁件精密产品厚度高精度测量。

  • 支持光栅脉冲信号编码触发扫描测量方式,真实还原产品表面形状比例与变化趋势。

4、计数系统

  • 三轴标配0.1μm分辨率高精度光栅尺。

  • 计数显示单位0.01μm.

  • 运动控制、驱动及导向系统

  • 专用全闭环CNC运动控制系统。

  • 专用交流伺服电机。

  • 精密导轨与丝杆。

5、专业测量软件

  • 品智公司完全自主设计与研发,功能全面、界面简洁、简单易学、性能出众。

  • 支持多种语言环境,包括但不限于:中文简体、中文繁体、英语、韩语、日语等。

  • 支持快速响应客户定制化需求,且具备极强的成本经济性。

  • 支持灵活对接客户MES/SPC系统,实现关键测量数据智能上传。

6、多种类测量传感器

  • 支持影像、点激光复合式测量应用场景,并可在程序运行过程中自动有序切换测量,影像传感器实现平面尺寸测量,点激光传感器实现厚度、平面度、翘曲度、高度差等尺寸测量。

7、特色功能

  • 智能扫码:支持影像扫码、工业读码器、手持式扫码枪等多种方式,将产品ID信息与测量数据关联,提升客户数据管理与追溯能力。

  • 温度误差补偿:支持“温度系数”、“绝对比例”两种专用模式。


三、软件功能:

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1、自动对焦效率:单次影像对焦耗时约1.5秒,且仅刷新对焦框内画面,对焦框外画面保持临时锁定,直至对焦动作完成。

2、自动对焦精度:1000X以上高倍率影像自动对焦重复精度≤1μm.

3、多点同时自动对焦:同一视野范围内支持设定多个对焦框,可实现多处位置同时自动对焦,提升综合测量效率,并支出输出整体对焦清晰后成像源图,供专业观察或分析使用。

4、影像放大倍率:放大倍率可达2800X.【该功能需特殊配套硬件支持】

5、AI寻边:AI=Artificial Intelligence, 即人工智能寻边,专门用于解决复杂、特征显示不明显元素的自动智能识别;支持大模型深度学习,单一模型训练耗时短;界面简单,操作便捷,有效减少人工手动点选工作量,消除人为测量误差同时,大幅提升综合测量效率。【该功能需特殊配套硬件支持】

6、半导体键合尺寸专测:晶圆轮廓尺寸测量仪PZ-W350C通过影像高精度、快速对焦直接测量半导体关键尺寸,包括但不限于:焊球大小(Ball Size)、球心偏移(Ball Shift)、焊球最大挤出直径(Max. Diameter)、焊球厚度(Ball Height)、焊线弧高(Loop Height)、鱼尾自动识别等。【该功能需特殊配套硬件支持】

7、3D超景深影像合成:可在超高倍率下实现Z轴自动对焦叠图,并能生成三维立体合成图像,供专业观察或分析使用。【该功能需特殊配套硬件支持】

8、飞拍超快速运动测量:以相较于传统影像测量5倍以上的运动速度,快速、不停顿完成产品目标尺寸测量。【该功能需特殊配套硬件支持】

9、外观缺陷辅助检测:利用特定光学系统,实现产品外观缺陷检测辅助取图,再通过专用协议将图片高速传输至专业外观缺陷分析服务器,并支持接收和处理服务器反馈分析结果状态,协助客户有效较低外观缺陷取图设备综合采购成本。【该功能需特殊配套硬件支持】


*特别声明:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。本产品资料仅用于学术分享和传递行业相关信息。未经授权,不得抄袭、篡改、引用、转载等侵犯相关权益的行为。内容仅供参考,如涉及版权问题,敬请联系,我们将在第一时间核实并处理。

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